Technical parameters/power supply voltage (DC): | 5.00 V |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/rise/fall time: | 2.5 ns |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/output current: | ≤35.0 mA |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/power supply current: | 4.3 mA |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/number of channels: | 2 |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/number of pins: | 8 |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/data rate: | 10.0 Mbps |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/rise time: | 3 ns |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/isolation voltage: | 2500 Vrms |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/input current (Min): | 10 μA |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/forward voltage (Max): | 5 V |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/descent time (Max): | 2.5 ns |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/rise time (Max): | 2.5 ns |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/operating temperature (Max): | 105 ℃ |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/operating temperature (Min): | -40 ℃ |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/power supply voltage: | 2.7V ~ 5.5V |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/power supply voltage (Max): | 5.5 V |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/power supply voltage (Min): | 2.7 V |
| |||||||||||||||||||||||||||
Encapsulation parameters/installation method: | Surface Mount |
| |||||||||||||||||||||||||||
Package parameters/number of pins: | 8 |
| |||||||||||||||||||||||||||
Encapsulation parameters/Encapsulation: | SOIC-8 |
| |||||||||||||||||||||||||||
Dimensions/Length: | 5 mm |
| |||||||||||||||||||||||||||
Dimensions/Width: | 4 mm |
| |||||||||||||||||||||||||||
Dimensions/Packaging: | SOIC-8 |
| |||||||||||||||||||||||||||
Physical parameters/operating temperature: | -40℃ ~ 105℃ |
| |||||||||||||||||||||||||||
Other/Product Lifecycle: | Active |
| |||||||||||||||||||||||||||
Other/Packaging Methods: | Each |
| |||||||||||||||||||||||||||
Other/Manufacturing Applications: | Hybrid Electric Vehicles, Automotive, Motor Drive& Control, Motor Drive & Control, |
| |||||||||||||||||||||||||||
Compliant with standards/RoHS standards: | RoHS Compliant Alternative material
Newly listed productsVideo playback©Copyright 2013-2025 ICGOODFIND (Shenzhen) Electronics Technology Co., Ltd. |
The most helpful review