Technical parameters/frequency: | 40 kHz |
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Technical parameters/number of output interfaces: | 2 |
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Technical parameters/output current: | 500 mA |
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Technical parameters/number of pins: | 16 |
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Technical parameters/dissipated power: | 1000 mW |
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Technical parameters/rise time: | 100 ns |
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Technical parameters/switching frequency: | 300 kHz |
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Technical parameters/topology structure: | Flyback, Forward, Push-Pull |
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Technical parameters/duty cycle: | 50 % |
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Technical parameters/maximum duty cycle: | 48 % |
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Technical parameters/descent time: | 40 ns |
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Technical parameters/operating temperature (Max): | 85 ℃ |
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Technical parameters/operating temperature (Min): | -40 ℃ |
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Technical parameters/dissipated power (Max): | 1000 mW |
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Technical parameters/power supply voltage: | 7V ~ 40V |
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Technical parameters/power supply voltage (Max): | 40 V |
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Technical parameters/power supply voltage (Min): | 7 V |
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Technical parameters/input voltage: | 5.3 V |
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Encapsulation parameters/installation method: | Surface Mount |
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Package parameters/number of pins: | 16 |
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Encapsulation parameters/Encapsulation: | SOIC-16 |
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Dimensions/Length: | 10 mm |
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Dimensions/Width: | 4 mm |
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Dimensions/Height: | 1.5 mm |
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Dimensions/Packaging: | SOIC-16 |
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Physical parameters/operating temperature: | -40℃ ~ 85℃ |
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Other/Product Lifecycle: | Active |
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Other/Packaging Methods: | Tape & Reel (TR) |
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Compliant with standards/RoHS standards: | RoHS Compliant |
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Compliant with standards/lead standards: Alternative material
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