Technical parameters/power supply voltage (DC): | 20.0V (max) |
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Technical parameters/rise/fall time: | 70ns, 30ns |
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Technical parameters/number of output interfaces: | 1 |
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Technical parameters/output current: | 500 mA |
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Technical parameters/power supply current: | 0.55 mA |
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Technical parameters/number of pins: | 8 |
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Technical parameters/dissipated power: | 0.625 W |
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Technical parameters/rise time: | 160 ns |
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Technical parameters/descent time: | 100 ns |
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Technical parameters/descent time (Max): | 100 ns |
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Technical parameters/rise time (Max): | 160 ns |
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Technical parameters/operating temperature (Max): | 125 ℃ |
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Technical parameters/operating temperature (Min): | -40 ℃ |
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Technical parameters/dissipated power (Max): | 625 mW |
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Technical parameters/power supply voltage: | 10V ~ 20V |
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Technical parameters/power supply voltage (Max): | 20 V |
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Technical parameters/power supply voltage (Min): | 10 V |
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Encapsulation parameters/installation method: | Surface Mount |
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Package parameters/number of pins: | 8 |
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Encapsulation parameters/Encapsulation: | SOIC-8 |
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Dimensions/Length: | 5 mm |
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Dimensions/Width: | 4 mm |
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Dimensions/Height: | 1.5 mm |
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Dimensions/Packaging: | SOIC-8 |
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Physical parameters/operating temperature: | -40℃ ~ 125℃ |
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Other/Product Lifecycle: | Active |
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Other/Packaging Methods: | Tape & Reel (TR) |
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Compliant with standards/RoHS standards: | RoHS Compliant |
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Compliant with standards/lead standards: | Lead Free |
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Compliant with the REACH Alternative material
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