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Technical parameters/frequency: | 300 kHz |
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Technical parameters/power supply voltage (DC): | 7.00V (min) |
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Technical parameters/number of output interfaces: | 2 |
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Technical parameters/output voltage: | 40 V |
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Technical parameters/output current: | 200 mA |
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Technical parameters/number of pins: | 16 |
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Technical parameters/Static current: | 7.50 mA |
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Technical parameters/adjusted output: | 2 |
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Technical parameters/rise time: | 100 ns |
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Technical parameters/switching frequency: | 1kHz ~ 300kHz |
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Technical parameters/topology structure: | Buck, Boost, Flyback, Forward, Full-Bridge, Half-Bridge, Push-Pull |
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Technical parameters/duty cycle: | 45 % |
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Technical parameters/maximum duty cycle: | 45 % |
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Technical parameters/descent time: | 40 ns |
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Technical parameters/operating temperature (Max): | 70 ℃ |
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Technical parameters/operating temperature (Min): | 0 ℃ |
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Technical parameters/power supply voltage: | 7V ~ 40V |
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Technical parameters/power supply voltage (Max): | 40 V |
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Technical parameters/power supply voltage (Min): | 7 V |
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Encapsulation parameters/installation method: | Surface Mount |
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Package parameters/number of pins: | 16 |
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Encapsulation parameters/Encapsulation: | SOIC-16 |
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Dimensions/Length: | 9.9 mm |
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Dimensions/Width: | 3.91 mm |
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Dimensions/Height: | 1.58 mm |
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Dimensions/Packaging: | SOIC-16 |
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Physical parameters/operating temperature: | 0℃ ~ 70℃ (TA) |
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Other/Product Lifecycle: | Active |
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Other/Packaging Methods: | Tape & Reel (TR) |
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