Chip AI consultant
Technical parameters/frequency: | 48 MHz |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/power supply voltage (DC): | 3.30 V, 3.45 V (max) |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/power supply current: | 50 mA |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/number of pins: | 128 |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/clock frequency: | 48.0 MHz, 24.0 MHz |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/RAM size: | 256 b |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/digits: | 8 |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/dissipated power: | 300 mW |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/I/O pin count: | 40 |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/access time: | 12.0 µs, 24.0 µs, 48.0 µs |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/kernel architecture: | 8051 |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/number of inputs/outputs: | 40 Input |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/operating temperature (Max): | 70 ℃ |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/operating temperature (Min): | 0 ℃ |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/dissipated power (Max): | 300 mW |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/power supply voltage: | 3V ~ 3.6V |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/power supply voltage (Max): | 3.6 V |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/power supply voltage (Min): | 3 V |
| |||||||||||||||||||||||||||
Encapsulation parameters/installation method: | Surface Mount |
| |||||||||||||||||||||||||||
Package parameters/number of pins: | 128 |
| |||||||||||||||||||||||||||
Encapsulation parameters/Encapsulation: | TQFP-128 |
| |||||||||||||||||||||||||||
Dimensions/Length: | 20 mm |
| |||||||||||||||||||||||||||
Dimensions/Width: | 14 mm |
| |||||||||||||||||||||||||||
Dimensions/Height: | 1.4 mm |
| |||||||||||||||||||||||||||
Dimensions/Packaging: | TQFP-128 |
| |||||||||||||||||||||||||||
Physical parameters/operating temperature: | 0℃ ~ 70℃ |
| |||||||||||||||||||||||||||
Other/Product Lifecycle: | Active |
| |||||||||||||||||||||||||||
Other/Packaging Methods: | Tray |
| |||||||||||||||||||||||||||
Other/Manufacturing Applications: | Consumer Electronics, Wireless, Portable Devices, Communications & Networking, Consum Alternative material
Newly listed productsVideo playback©Copyright 2013-2025 ICGOODFIND (Shenzhen) Electronics Technology Co., Ltd. |
The most helpful review