Chip AI consultant
Technical parameters/frequency: | 180 MHz |
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Technical parameters/power supply voltage (DC): | 1.80 V |
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Technical parameters/number of pins: | 256 |
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Technical parameters/clock frequency: | 180 MHz |
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Technical parameters/RAM size: | 16 KB |
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Technical parameters/digits: | 32 |
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Technical parameters/I/O pin count: | 122 |
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Technical parameters/access time: | 180 µs |
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Technical parameters/kernel architecture: | ARM |
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Technical parameters/internal nuclear architecture: | ARM9 |
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Technical parameters/number of inputs/outputs: | 122 Input |
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Technical parameters/operating temperature (Max): | 85 ℃ |
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Technical parameters/operating temperature (Min): | -40 ℃ |
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Technical parameters/power supply voltage: | 1.65V ~ 1.95V |
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Technical parameters/power supply voltage (Max): | 1.95 V |
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Technical parameters/power supply voltage (Min): | 1.65 V |
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Encapsulation parameters/installation method: | Surface Mount |
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Package parameters/number of pins: | 256 |
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Encapsulation parameters/Encapsulation: | BGA-256 |
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Dimensions/Length: | 15 mm |
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Dimensions/Width: | 15 mm |
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Dimensions/Height: | 0.9 mm |
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Dimensions/Packaging: | BGA-256 |
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Physical parameters/operating temperature: | -40℃ ~ 85℃ |
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Other/Product Lifecycle: | Unknown |
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Other/Packaging Methods: | Tray |
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Other/Manufacturing Applications: | industry |
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Compliant with standards/RoHS standards: | RoHS Compliant |
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Compliant with standards/lead standards: | lead-free |
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Compliant with the REACH SVHC standard: | No SV Alternative material
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