Technical parameters/rated voltage (DC): | 100 V |
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Technical parameters/rated current: | 40.0 A |
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Technical parameters/number of pins: | 3 |
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Technical parameters/forward voltage: | 0.73V @20A |
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Technical parameters/Maximum reverse voltage (Vrrm): | 100 V |
|
Technical parameters/forward current: | 40 A |
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Technical parameters/Maximum forward surge current (Ifsm): | 250 A |
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Technical parameters/forward voltage (Max): | 730mV @20A |
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Technical parameters/forward current (Max): | 40 A |
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Technical parameters/operating temperature (Max): | 150 ℃ |
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Technical parameters/operating temperature (Min): | -40 ℃ |
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Encapsulation parameters/installation method: | Surface Mount |
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Package parameters/number of pins: | 3 |
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Encapsulation parameters/Encapsulation: | TO-263 |
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Dimensions/Packaging: | TO-263 |
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Physical parameters/operating temperature: | -40℃ ~ 150℃ |
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Other/Packaging Methods: | Tube |
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Other/Manufacturing Applications: | Business, Power Management, Industrial |
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Compliant with standards/RoHS standards: |
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Compliant with standards/lead standards: | Lead Free |
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| Model | Brand | Similarity | Encapsulation | Introduction | Data manual | |
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VB40100C-E3/8W
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Vishay Siliconix | 类似代替 | Through Hole |
TMBS - Trench MOS 势垒肖特基整流器,30A 至 80A,Vishay Semiconductor Vishay 的 Trench MOS 势垒肖特基 (TMBS) 整流器系列包含专利 Trench 结构。 与平面肖特基整流器相比,TMBS 整流器可提供多个优势。 工作电压为 45V 及更高时平面肖特基整流器就失去了其快速转换速度的优势,且低正向压降到极度程度。 专利型 TMBS 结构通过少量缩减向漂移区域的载体注入来解决这些问题,从而最大程度减少积累电荷并提高转换速度。 专利 Trench 结构 提高交流/直流开关模式电源和直流/直流转换器的效率 高功率密度和低正向电压 ### 特点 ### 肖特基整流器,Vishay Semiconductor
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VB40100C-E3/8W
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VISHAY | 类似代替 | TO-263 |
TMBS - Trench MOS 势垒肖特基整流器,30A 至 80A,Vishay Semiconductor Vishay 的 Trench MOS 势垒肖特基 (TMBS) 整流器系列包含专利 Trench 结构。 与平面肖特基整流器相比,TMBS 整流器可提供多个优势。 工作电压为 45V 及更高时平面肖特基整流器就失去了其快速转换速度的优势,且低正向压降到极度程度。 专利型 TMBS 结构通过少量缩减向漂移区域的载体注入来解决这些问题,从而最大程度减少积累电荷并提高转换速度。 专利 Trench 结构 提高交流/直流开关模式电源和直流/直流转换器的效率 高功率密度和低正向电压 ### 特点 ### 肖特基整流器,Vishay Semiconductor
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