Technical parameters/frequency: | 40 MHz |
| ||||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/power supply voltage (DC): | 5.00 V, 5.50 V (max) |
| ||||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/halogen-free state: | Halogen Free |
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Technical parameters/number of pins: | 64 |
| ||||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/clock frequency: | 40.0 MHz, 40.0 MHz (max) |
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Technical parameters/RAM size: | 2 KB |
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Technical parameters/digits: | 8 |
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Technical parameters/FLASH memory capacity: | 32768 B |
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Technical parameters/I/O pin count: | 54 |
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Technical parameters/access time: | 40.0 µs |
| ||||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/kernel architecture: | HCS08 |
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Technical parameters/memory capacity: | 32000 B |
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Technical parameters/Analog to Digital Conversion (ADC): | 1 |
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Technical parameters/number of inputs/outputs: | 54 Input |
| ||||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/operating temperature (Max): | 85 ℃ |
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Technical parameters/operating temperature (Min): | -40 ℃ |
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Technical parameters/power supply voltage: | 2.7V ~ 5.5V |
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Technical parameters/power supply voltage (Max): | 5.5 V |
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Technical parameters/power supply voltage (Min): | 2.7 V |
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Encapsulation parameters/installation method: | Surface Mount |
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Package parameters/number of pins: | 64 |
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Encapsulation parameters/Encapsulation: | QFP-64 |
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Dimensions/Height: | 2.4 mm |
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Dimensions/Packaging: | QFP-64 |
| ||||||||||||||||||||||||||||
Physical parameters/operating temperature: | -40℃ ~ 85℃ |
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Other/Product Lifecycle: | Active |
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Other/Packaging Methods: | Tray |
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Other/Manufacturing Applications: | Industrial, Industrial |
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Compliant with standards/RoHS standards: | RoHS Compliant | <
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