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Technical parameters/power supply voltage (DC): | 2.70V (min) |
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Technical parameters/tolerances: | ±0.02 % |
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Technical parameters/Input voltage (DC): | 3.20V ~ 12.6V |
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Technical parameters/output voltage: | 3 V |
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Technical parameters/output current: | 10 mA |
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Technical parameters/power supply current: | 725 µA |
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Technical parameters/number of channels: | 1 |
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Technical parameters/number of pins: | 8 |
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Technical parameters/Input voltage (Max): | 12.6 V |
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Technical parameters/output voltage (Max): | 3 V |
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Technical parameters/output voltage (Min): | 3 V |
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Technical parameters/output current (Max): | 0 mA |
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Technical parameters/operating temperature (Max): | 125 ℃ |
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Technical parameters/operating temperature (Min): | -40 ℃ |
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Technical parameters/rated voltage: | 3 V |
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Technical parameters/input voltage: | 3.2V ~ 12.6V |
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Encapsulation parameters/installation method: | Surface Mount |
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Package parameters/number of pins: | 8 |
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Encapsulation parameters/Encapsulation: | SOIC-8 |
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Dimensions/Length: | 5 mm |
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Dimensions/Width: | 4 mm |
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Dimensions/Height: | 1.5 mm |
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Dimensions/Packaging: | SOIC-8 |
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Physical parameters/operating temperature: | -40℃ ~ 125℃ |
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Physical parameters/temperature coefficient: | ±1 ppm/℃ |
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Other/Product Lifecycle: | Unknown |
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Other/Packaging Methods: | Each |
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Other/Manufacturing Applications: | Power Management |
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Compliant with standards/RoHS standards: | RoHS Compliant |
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Compliant with standards/lead standards: | Lead F Alternative material
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