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Technical parameters/rise/fall time: | 30ns, 7ns |
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Technical parameters/Input voltage (DC): | 1.50 V |
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Technical parameters/output voltage: | 20.0 V |
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Technical parameters/number of channels: | 1 |
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Technical parameters/number of pins: | 8 |
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Technical parameters/forward voltage: | 1.5 V |
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Technical parameters/input current: | 5.00 mA |
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Technical parameters/dissipated power: | 210 mW |
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Technical parameters/data rate: | 5.00 Mbps |
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Technical parameters/rise time: | 30 ns |
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Technical parameters/isolation voltage: | 3.75 kV |
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Technical parameters/forward current: | 10 mA |
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Technical parameters/input current (Min): | 10 mA |
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Technical parameters/forward voltage (Max): | 1.85 V |
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Technical parameters/forward current (Max): | 10 mA |
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Technical parameters/descent time: | 7 ns |
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Technical parameters/dissipated power (Max): | 210 mW |
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Technical parameters/power supply voltage: | 4.5V ~ 20V |
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Encapsulation parameters/installation method: | Surface Mount |
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Package parameters/number of pins: | 8 |
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Encapsulation parameters/Encapsulation: | SOIC-8 |
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Dimensions/Packaging: | SOIC-8 |
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Physical parameters/operating temperature: | -40℃ ~ 85℃ |
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Other/Product Lifecycle: | Unknown |
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Other/Packaging Methods: | Tube |
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Other/Manufacturing Applications: | Computers and Computer Peripherals, Signal Processing, Computers& Computer Peripherals, Power Management, Signal Processing, Power Management |
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Compliant with standards/RoHS standards: | RoHS Compliant |
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Compliant with standards/lead standards: | Lead Free |
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