Chip AI consultant
Technical parameters/frequency: | 25 MHz |
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Technical parameters/power supply voltage (DC): | 2.35V (min) |
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Technical parameters/halogen-free state: | Halogen Free |
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Technical parameters/number of pins: | 48 |
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Technical parameters/clock frequency: | 25.0 MHz |
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Technical parameters/RAM size: | 4 KB |
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Technical parameters/digits: | 16 |
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Technical parameters/FLASH memory capacity: | 64 KB |
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Technical parameters/I/O pin count: | 31 |
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Technical parameters/access time: | 25.0 µs |
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Technical parameters/kernel architecture: | HCS12 |
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Technical parameters/memory capacity: | 256000 B |
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Technical parameters/Analog to Digital Conversion (ADC): | 1 |
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Technical parameters/number of inputs/outputs: | 31 Input |
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Technical parameters/operating temperature (Max): | 85 ℃ |
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Technical parameters/operating temperature (Min): | -40 ℃ |
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Technical parameters/power supply voltage (Max): | 2.75 V |
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Technical parameters/power supply voltage (Min): | 2.35 V |
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Encapsulation parameters/installation method: | Surface Mount |
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Package parameters/number of pins: | 48 |
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Encapsulation parameters/Encapsulation: | LQFP-48 |
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Dimensions/Packaging: | LQFP-48 |
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Physical parameters/operating temperature: | -40℃ ~ 85℃ (TA) |
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Other/Product Lifecycle: | Active |
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Other/Packaging Methods: | Tray |
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Other/Manufacturing Applications: | Industrial, automotive, automotive, communication and networking, Communications& Networking, Industrial |
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Compliant with standards/RoHS standards: | RoHS Compliant |
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Compliant with standards/lead standards: | Lead Free |
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| Model | Brand | Similarity | Encapsulation | Introduction | Data manual | |
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MC9S12C64CFAER
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Freescale | 类似代替 | LQFP-48 |
MCU 16Bit HCS12 CISC 64KB Flash 2.5V/5V 48Pin LQFP T/R
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MC9S12C64MFAE
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NXP | 类似代替 | LQFP-48 |
其他系列 25MHz 闪存：64K@x8bit RAM：4KB
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MC9S12C64VFAE
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Freescale | 类似代替 | LQFP-48 |
其他系列 25MHz 64K@x8bit 4KB
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