Technical parameters/power supply voltage (DC): | 2.40V (min) |
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Technical parameters/rise/fall time: | 10 ns |
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Technical parameters/power supply current: | 600 µA |
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Technical parameters/wavelength: | 900 nm |
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Technical parameters/peak wavelength: | 900 nm |
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Technical parameters/data rate: | 115 kbps |
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Technical parameters/rise time: | 300 ns |
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Technical parameters/forward current (Max): | 80 mA |
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Technical parameters/descent time: | 300 ns |
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Technical parameters/descent time (Max): | 300 ns |
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Technical parameters/rise time (Max): | 300 ns |
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Technical parameters/operating temperature (Max): | 85 ℃ |
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Technical parameters/operating temperature (Min): | -25 ℃ |
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Technical parameters/power supply voltage: | 2.7V ~ 5.5V |
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Technical parameters/power supply voltage (Max): | 5.5 V |
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Technical parameters/power supply voltage (Min): | 2.4 V |
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Encapsulation parameters/installation method: | Surface Mount |
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Package parameters/number of pins: | 6 |
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Encapsulation parameters/Encapsulation: | SMD |
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Dimensions/Length: | 6 mm |
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Dimensions/Width: | 1.9 mm |
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Dimensions/Height: | 3 mm |
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Dimensions/Packaging: | SMD |
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Physical parameters/operating temperature: | -30℃ ~ 85℃ |
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Other/Product Lifecycle: | Active |
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Other/Packaging Methods: | Tape & Reel (TR) |
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Other/Manufacturing Applications: | Industrial, computer and computer peripherals, consumer electronics, medical, imaging, video and visual |
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Compliant with standards/RoHS standards: | RoHS Compliant |
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Compliant with standards/lead standards: | Lead F Alternative material
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