Chip AI consultant
Technical parameters/rated voltage (DC): | 30.0 V |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/operating voltage: | 30 V |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/trip time: | 0.6 s |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/rated current: | 10 A |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/dissipated power: | 0.6 W |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/resistance: | 15 Ω |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/holding current: | 100 mA |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/tripping current: | 300 mA |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/Resistance (DC): | 0.8 Ω |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/rated current (Max): | 10 A |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/Holding current (Max): | 100 mA |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/operating temperature (Max): | 85 ℃ |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/operating temperature (Min): | -40 ℃ |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/rated voltage (Max): | 30 V |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/rated voltage: | 30 V |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/operating voltage (Max): | 30 V |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||
Encapsulation parameters/installation method: | Surface Mount |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||
Encapsulation parameters/Encapsulation (metric): | 3225 |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||
Encapsulation parameters/Encapsulation: | 1210 |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||
Dimensions/Length: | 3.43 mm |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||
Dimensions/Width: | 2.8 mm |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||
Dimensions/Height: | 1.1 mm |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||
Dimensions/Packaging (Metric): | 3225 |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||
Dimensions/Packaging: | 1210 |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||
Physical parameters/operating temperature: | -40℃ ~ 85℃ |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||
Other/Product Lifecycle: | Active |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||
Other/Packaging Methods: | Tape & Reel (TR) |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||
Other/Manufacturing Applications: | Portable equipment, multimedia, communication and networking, consumer electronics, automotive use |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||
Compliant with standards/RoHS standards: | RoHS Compliant |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||
| Model | Brand | Similarity | Encapsulation | Introduction | Data manual | |
|---|---|---|---|---|---|---|
1210L010WR
|
Littelfuse | 功能相似 | 1210 |
LITTELFUSE 1210L010WR 自复式保险丝, PTC, 1210, 0.1A
|
||
MICROSMD010F-2
|
Tyco Electronics | 功能相似 | 1210 |
PolySwitch Micro SMD 系列 SMT 印迹 3225（公制）1210（英制） ### 表面安装技术（熔丝） ### 表面安装技术 **可重置熔丝**用于防止电气和电子电路受到过度电流的损害。 它们可在电气过载或短路条件下快速地从低阻抗状态切换到极高阻抗状态，并可在故障消失和切断电源后自动重置并返回低阻抗状态。 使用数千个周期后仍是免维护自动重置 小型号，无需熔丝架 ### 主要应用 安全系统 电源和变压器 电源开关器件 汽车和医疗设备 仪器仪表和控制 计算机和外围设备 音频视频和电讯
|
||
MICROSMD010F-2
|
Littelfuse | 功能相似 | 1210 |
PolySwitch Micro SMD 系列 SMT 印迹 3225（公制）1210（英制） ### 表面安装技术（熔丝） ### 表面安装技术 **可重置熔丝**用于防止电气和电子电路受到过度电流的损害。 它们可在电气过载或短路条件下快速地从低阻抗状态切换到极高阻抗状态，并可在故障消失和切断电源后自动重置并返回低阻抗状态。 使用数千个周期后仍是免维护自动重置 小型号，无需熔丝架 ### 主要应用 安全系统 电源和变压器 电源开关器件 汽车和医疗设备 仪器仪表和控制 计算机和外围设备 音频视频和电讯
|
||
MICROSMD010F-2
|
TE Connectivity | 功能相似 | 1210 |
PolySwitch Micro SMD 系列 SMT 印迹 3225（公制）1210（英制） ### 表面安装技术（熔丝） ### 表面安装技术 **可重置熔丝**用于防止电气和电子电路受到过度电流的损害。 它们可在电气过载或短路条件下快速地从低阻抗状态切换到极高阻抗状态，并可在故障消失和切断电源后自动重置并返回低阻抗状态。 使用数千个周期后仍是免维护自动重置 小型号，无需熔丝架 ### 主要应用 安全系统 电源和变压器 电源开关器件 汽车和医疗设备 仪器仪表和控制 计算机和外围设备 音频视频和电讯
|
©Copyright 2013-2025 ICGOODFIND (Shenzhen) Electronics Technology Co., Ltd.
The most helpful review