Chip AI consultant
Technical parameters/frequency: | 25 MHz |
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Technical parameters/power supply voltage (DC): | 5.00 V, 5.25 V (max) |
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Technical parameters/number of channels: | 5 |
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Technical parameters/number of pins: | 32 |
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Technical parameters/clock frequency: | 25.0 MHz |
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Technical parameters/RAM size: | 1.25 KB |
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Technical parameters/digits: | 8 |
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Technical parameters/FLASH memory capacity: | 16 KB |
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Technical parameters/I/O pin count: | 25 |
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Technical parameters/access time: | 25.0 µs |
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Technical parameters/kernel architecture: | 8051 |
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Technical parameters/memory capacity: | 16000 B |
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Technical parameters/Analog to Digital Conversion (ADC): | 1 |
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Technical parameters/number of inputs/outputs: | 25 Input |
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Technical parameters/operating temperature (Max): | 85 ℃ |
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Technical parameters/operating temperature (Min): | -40 ℃ |
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Technical parameters/power supply voltage (Max): | 3.6 V |
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Technical parameters/power supply voltage (Min): | 2.7 V |
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Encapsulation parameters/installation method: | Surface Mount |
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Package parameters/number of pins: | 32 |
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Encapsulation parameters/Encapsulation: | LQFP-32 |
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Dimensions/Length: | 7 mm |
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Dimensions/Width: | 7 mm |
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Dimensions/Height: | 1.4 mm |
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Dimensions/Packaging: | LQFP-32 |
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Physical parameters/operating temperature: | -40℃ ~ 85℃ |
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Other/Product Lifecycle: | Active |
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Other/Packaging Methods: | Tray |
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Other/Manufacturing Applications: | Sensing & Instrumentation, Sensing and Instruments |
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