Technical parameters/frequency: | 24 MHz |
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Technical parameters/power supply voltage (DC): | 5.00 V, 5.50 V (max) |
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Technical parameters/operating voltage: | 4V ~ 5.5V |
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Technical parameters/number of pins: | 40 |
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Technical parameters/clock frequency: | 24 MHz |
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Technical parameters/RAM size: | 128 b |
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Technical parameters/digits: | 8 |
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Technical parameters/FLASH memory capacity: | 4 KB |
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Technical parameters/I/O pin count: | 32 |
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Technical parameters/access time: | 24.0 µs |
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Technical parameters/kernel architecture: | 8051 |
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Technical parameters/memory capacity: | 4000 B |
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Technical parameters/number of inputs/outputs: | 32 Input |
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Technical parameters/operating temperature (Max): | 85 ℃ |
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Technical parameters/operating temperature (Min): | -40 ℃ |
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Technical parameters/power supply voltage: | 4V ~ 5.5V |
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Technical parameters/power supply voltage (Max): | 5.5 V |
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Technical parameters/power supply voltage (Min): | 4 V |
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Encapsulation parameters/installation method: | Through Hole |
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Package parameters/number of pins: | 40 |
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Encapsulation parameters/Encapsulation: | DIP-40 |
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Dimensions/Length: | 52.58 mm |
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Dimensions/Width: | 13.97 mm |
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Dimensions/Height: | 4.445 mm |
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Dimensions/Packaging: | DIP-40 |
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Physical parameters/operating temperature: | -40℃ ~ 85℃ |
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Other/Product Lifecycle: | Active |
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Other/Packaging Methods: | Each |
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Other/Manufacturing Applications: | Communications & Networking, Communication and Networking, Embedded Design& Development, Embedded Design and Develop Alternative material
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