Technical parameters/rated voltage (DC): | 40.0 V |
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Technical parameters/rated current: | 30.0 mA |
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Technical parameters/capacitance: | 2.50 pF |
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Technical parameters/output current: | ≤30.0 mA |
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Technical parameters/number of pins: | 2 |
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Technical parameters/forward voltage: | 370mV @1mA |
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Technical parameters/polarity: | Standard |
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Technical parameters/dissipated power: | 200 mW |
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Technical parameters/thermal resistance: | 635℃/W (RθJA) |
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Technical parameters/reverse recovery time: | 6 ns |
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Technical parameters/forward current: | 30 mA |
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Technical parameters/Maximum forward surge current (Ifsm): | 500 mA |
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Technical parameters/forward voltage (Max): | 370 mV |
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Technical parameters/forward current (Max): | 30 mA |
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Technical parameters/operating temperature (Max): | 150 ℃ |
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Technical parameters/operating temperature (Min): | -55 ℃ |
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Encapsulation parameters/installation method: | Surface Mount |
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Package parameters/number of pins: | 2 |
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Encapsulation parameters/Encapsulation: | SOD-523-2 |
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Dimensions/Length: | 1.3 mm |
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Dimensions/Width: | 0.8 mm |
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Dimensions/Height: | 0.6 mm |
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Dimensions/Packaging: | SOD-523-2 |
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Physical parameters/operating temperature: | -55℃ ~ 150℃ |
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Other/Product Lifecycle: | Active |
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Other/Packaging Methods: | Tape & Reel (TR) |
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Other/Manufacturing Applications: | Portable Devices |
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Compliant with standards/RoHS standards: | RoHS Compliant |
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Compliant with standards/lead standards: | Lead Free |
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Compliant with the REAC Alternative material
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