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Technical parameters/frequency: | 1 MHz |
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Technical parameters/power supply voltage (DC): | 12.0V (min) |
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Technical parameters/number of output interfaces: | 1 |
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Technical parameters/Input voltage (DC): | 18.0 V |
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Technical parameters/output voltage: | 18 V |
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Technical parameters/output current: | 1 A |
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Technical parameters/power supply current: | 3 mA |
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Technical parameters/number of pins: | 8 |
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Technical parameters/adjusted output: | 1 |
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Technical parameters/rise time: | 25 ns |
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Technical parameters/switching frequency: | 1000 kHz |
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Technical parameters/Over temperature protection: | No |
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Technical parameters/topology structure: | Boost, Flyback, Forward |
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Technical parameters/duty cycle: | 100 % |
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Technical parameters/maximum duty cycle: | 100 % |
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Technical parameters/descent time: | 20 ns |
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Technical parameters/operating temperature (Max): | 105 ℃ |
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Technical parameters/operating temperature (Min): | -40 ℃ |
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Technical parameters/power supply voltage (Max): | 18 V |
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Technical parameters/power supply voltage (Min): | 12 V |
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Technical parameters/input voltage: | 7.6V ~ 20V |
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Encapsulation parameters/installation method: | Surface Mount |
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Package parameters/number of pins: | 8 |
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Encapsulation parameters/Encapsulation: | SOIC-8 |
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Dimensions/Height: | 1.5 mm |
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Dimensions/Packaging: | SOIC-8 |
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Physical parameters/operating temperature: | -40℃ ~ 105℃ |
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Other/Product Lifecycle: | Active |
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Other/Packaging Methods: | Tape & Reel (TR) |
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