Chip AI consultant
Technical parameters/frequency: | 450 kHz |
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Technical parameters/power supply voltage (DC): | 12.0V (min) |
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Technical parameters/number of output interfaces: | 1 |
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Technical parameters/Input voltage (DC): | 25.0 V |
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Technical parameters/output voltage: | 13.5 V |
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Technical parameters/output current: | 200 mA |
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Technical parameters/power supply current: | 25 mA |
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Technical parameters/adjusted output: | 1 |
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Technical parameters/rise time: | 50 ns |
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Technical parameters/switching frequency: | 500 kHz |
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Technical parameters/topology structure: | Buck, Boost, Flyback, Forward |
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Technical parameters/duty cycle: | 100 % |
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Technical parameters/maximum duty cycle: | 97 % |
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Technical parameters/descent time: | 50 ns |
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Technical parameters/operating temperature (Max): | 70 ℃ |
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Technical parameters/operating temperature (Min): | 0 ℃ |
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Technical parameters/power supply voltage: | 7.6V ~ 30V |
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Technical parameters/power supply voltage (Max): | 25 V |
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Technical parameters/power supply voltage (Min): | 12 V |
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Technical parameters/input voltage: | 25 V |
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Encapsulation parameters/installation method: | Surface Mount |
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Package parameters/number of pins: | 8 |
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Encapsulation parameters/Encapsulation: | SOIC-8 |
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Dimensions/Packaging: | SOIC-8 |
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Physical parameters/operating temperature: | 0℃ ~ 70℃ (TA) |
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Other/Product Lifecycle: | Active |
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Other/Packaging Methods: | Tape & Reel (TR) |
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Compliant with standards/RoHS standards: | RoHS Compliant |
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Compliant with standards/lead standards: | Lead Free Alternative material
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