Technical parameters/Contact electroplating: | Gold |
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Technical parameters/rated voltage (DC): | 110 V |
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Technical parameters/rated voltage (AC): | 125 V |
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Technical parameters/rated current: | 1 A |
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Technical parameters/Insulation resistance: | 1000 MΩ |
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Technical parameters/rated power: | 200 mW |
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Technical parameters/contact type: | DPDT |
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Technical parameters/power consumption: | 200 mW |
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Technical parameters/Contact rated current: | 1 A |
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Technical parameters/coil voltage: | 12 VDC |
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Technical parameters/coil current: | 16.7 mA |
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Technical parameters/coil power (DC): | 200 mW |
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Technical parameters/coil resistance: | 720 Ω |
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Technical parameters/current carrying capacity: | 1.00 A |
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Technical parameters/rated current (Max): | 1 A |
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Technical parameters/coil voltage (DC): | 12 V |
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Technical parameters/coil power: | 200 mW |
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Technical parameters/rated power (Max): | 30W, 62.5VA |
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Technical parameters/Switching current (Max): | 1 A |
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Technical parameters/operating temperature (Max): | 70 ℃ |
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Technical parameters/operating temperature (Min): | -40 ℃ |
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Technical parameters/rated voltage: | 125 VAC |
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Technical parameters/Contact resistance (Max): | 50 mΩ |
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Encapsulation parameters/installation method: | Through Hole |
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Package parameters/number of pins: | 10 |
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Encapsulation parameters/Encapsulation: | DIP |
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Dimensions/Length: | 14 mm |
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Dimensions/Width: | 5 mm |
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Dimensions/Height: | 5 mm |
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Dimensions/Packaging: | DIP |
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