Chip AI consultant
Technical parameters/rise/fall time: | 38ns, 24ns |
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Technical parameters/number of channels: | 1 |
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Technical parameters/forward voltage: | 1.43 V |
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Technical parameters/input current: | 16.0 mA |
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Technical parameters/dissipated power: | 295 mW |
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Technical parameters/rise time: | 38 ns |
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Technical parameters/isolation voltage: | 5000 Vrms |
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Technical parameters/forward current: | 25 mA |
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Technical parameters/input current (Min): | 25 mA |
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Technical parameters/breakdown voltage: | 5 V |
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Technical parameters/forward voltage (Max): | 1.8 V |
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Technical parameters/forward current (Max): | 25 mA |
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Technical parameters/descent time: | 24 ns |
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Technical parameters/descent time (Max): | 24 ns |
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Technical parameters/rise time (Max): | 38 ns |
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Technical parameters/operating temperature (Max): | 100 ℃ |
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Technical parameters/operating temperature (Min): | -40 ℃ |
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Technical parameters/dissipated power (Max): | 295 mW |
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Technical parameters/power supply voltage: | 15V ~ 30V |
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Encapsulation parameters/installation method: | Surface Mount |
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Package parameters/number of pins: | 8 |
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Encapsulation parameters/Encapsulation: | SMD-8 |
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Dimensions/Length: | 9.91 mm |
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Dimensions/Width: | 6.86 mm |
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Dimensions/Height: | 3.94 mm |
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Dimensions/Packaging: | SMD-8 |
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Physical parameters/operating temperature: | -40℃ ~ 100℃ |
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Other/Product Lifecycle: | Active |
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Other/Packaging Methods: | Tape & Reel (TR) |
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Compliant with standards/RoHS standards: | RoHS Complia Alternative material
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