Technical parameters/power supply voltage (DC): | 4.00V (min) |
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Technical parameters/rise/fall time: | 20ns, 15ns |
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Technical parameters/number of output interfaces: | 2 |
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Technical parameters/output voltage: | 300 mV |
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Technical parameters/output current: | 4.00 A |
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Technical parameters/number of channels: | 2 |
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Technical parameters/number of pins: | 8 |
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Technical parameters/dissipated power: | 650 mW |
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Technical parameters/rise time: | 40 ns |
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Technical parameters/output voltage (Max): | 450 mV |
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Technical parameters/output current (Max): | 4.5 A |
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Technical parameters/descent time: | 40 ns |
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/descent time (Max): | 40 ns |
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Technical parameters/rise time (Max): | 40 ns |
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Technical parameters/operating temperature (Max): | 70 ℃ |
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Technical parameters/operating temperature (Min): | 0 ℃ |
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Technical parameters/dissipated power (Max): | 1140 mW |
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Technical parameters/power supply voltage: | 4.5V ~ 15V |
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Technical parameters/power supply voltage (Max): | 15 V |
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Technical parameters/power supply voltage (Min): | 4 V |
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Encapsulation parameters/installation method: | Surface Mount |
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Package parameters/number of pins: | 8 |
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Encapsulation parameters/Encapsulation: | SOIC-8 |
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Dimensions/Length: | 4.9 mm |
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Dimensions/Width: | 3.91 mm |
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Dimensions/Height: | 1.58 mm |
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Dimensions/Packaging: | SOIC-8 |
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Physical parameters/operating temperature: | 0℃ ~ 70℃ |
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Other/Product Lifecycle: | Active |
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Other/Packaging Methods: | Tube Alternative material
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