Technical parameters/frequency: | 200 kHz |
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Technical parameters/power supply voltage (DC): | 4.10V (min) |
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Technical parameters/number of output interfaces: | 2 |
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Technical parameters/Input voltage (DC): | 15.0 V |
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Technical parameters/output voltage: | 500 mV |
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Technical parameters/output current: | 1 A |
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Technical parameters/power supply current: | 2.5 mA |
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Technical parameters/number of pins: | 8 |
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Technical parameters/dissipated power: | 650 mW |
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Technical parameters/adjusted output: | 2 |
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Technical parameters/rise time: | 25 ns |
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Technical parameters/switching frequency: | 200 kHz |
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Technical parameters/topology structure: | Half-Bridge, Push-Pull |
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Technical parameters/duty cycle: | 50 % |
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Technical parameters/maximum duty cycle: | 50 % |
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Technical parameters/descent time: | 25 ns |
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Technical parameters/operating temperature (Max): | 85 ℃ |
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Technical parameters/operating temperature (Min): | -40 ℃ |
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Technical parameters/dissipated power (Max): | 650 mW |
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Technical parameters/power supply voltage: | 4.3V ~ 15V |
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Technical parameters/power supply voltage (Max): | 15 V |
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Technical parameters/power supply voltage (Min): | 4.1 V |
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Technical parameters/input voltage: | 15 V |
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Encapsulation parameters/installation method: | Surface Mount |
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Package parameters/number of pins: | 8 |
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Encapsulation parameters/Encapsulation: | SOIC-8 |
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Dimensions/Length: | 4.9 mm |
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Dimensions/Width: | 3.91 mm |
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Dimensions/Height: | 1.58 mm |
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Dimensions/Packaging: Alternative material
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