Technical parameters/power supply voltage (DC): | 4.50V (min) |
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Technical parameters/operating voltage: | 4.5V ~ 18V |
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Technical parameters/rise/fall time: | 25 ns |
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Technical parameters/number of output interfaces: | 1 |
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Technical parameters/output voltage: | 25 mV |
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Technical parameters/output current: | 6 A |
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Technical parameters/power supply current: | 3.00 mA |
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Technical parameters/number of channels: | 1 |
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Technical parameters/number of pins: | 8 |
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Technical parameters/dissipated power: | 470 mW |
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Technical parameters/rise time: | 60ns (Max) |
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Technical parameters/output voltage (Max): | 0.025 V |
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Technical parameters/descent time: | 60ns (Max) |
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Technical parameters/descent time (Max): | 35 ns |
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Technical parameters/rise time (Max): | 35 ns |
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Technical parameters/operating temperature (Max): | 85 ℃ |
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Technical parameters/operating temperature (Min): | -40 ℃ |
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Technical parameters/dissipated power (Max): | 470 mW |
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Technical parameters/power supply voltage: | 4.5V ~ 18V |
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Technical parameters/power supply voltage (Max): | 18 V |
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Technical parameters/power supply voltage (Min): | 4.5 V |
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Encapsulation parameters/installation method: | Surface Mount |
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Package parameters/number of pins: | 8 |
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Encapsulation parameters/Encapsulation: | SOIC-8 |
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Dimensions/Length: | 4.9 mm |
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Dimensions/Width: | 3.9 mm |
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Dimensions/Height: | 1.5 mm |
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Dimensions/Packaging: | SOIC-8 |
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Physical parameters/operating temperature: | -40℃ ~ 85℃ |
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