Technical parameters/power supply voltage (DC): | 6.00V (min) |
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Technical parameters/operating voltage: | 6V ~ 18V |
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Technical parameters/power supply current: | 2.5 mA |
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Technical parameters/number of circuits: | 1 |
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Technical parameters/number of channels: | 1 |
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Technical parameters/number of pins: | 8 |
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Technical parameters/Common Mode Rejection Ratio: | 80 dB |
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Technical parameters/bandwidth: | 3 MHz |
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Technical parameters/conversion rate: | 9.50 V/μs |
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Technical parameters/input compensation voltage: | 25 µV |
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Technical parameters/operating temperature (Max): | 85 ℃ |
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Technical parameters/operating temperature (Min): | -40 ℃ |
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Technical parameters/3dB bandwidth: | 3 MHz |
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Technical parameters/Common Mode Rejection Ratio (Min): | 80 dB |
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Technical parameters/power supply voltage (Max): | 18 V |
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Technical parameters/power supply voltage (Min): | 6 V |
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Encapsulation parameters/installation method: | Surface Mount |
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Package parameters/number of pins: | 8 |
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Encapsulation parameters/Encapsulation: | SOIC-8 |
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Dimensions/Length: | 5 mm |
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Dimensions/Width: | 4 mm |
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Dimensions/Height: | 1.5 mm |
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Dimensions/Packaging: | SOIC-8 |
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Physical parameters/operating temperature: | -40℃ ~ 85℃ |
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Other/Product Lifecycle: | Active |
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Other/Packaging Methods: | Tube |
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Other/Manufacturing Applications: | Communications & Networking, Communication and Network |
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Compliant with standards/RoHS standards: | RoHS Compliant |
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Compliant with standards/lead standards: | Contains Lead |
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