Chip AI consultant
Technical parameters/rated voltage (DC): | 12.0 V |
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Technical parameters/capacitance: | 75 pF |
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Technical parameters/rated power: | 400 W |
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Technical parameters/breakdown voltage: | 13.3 V|13.3 V |
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Technical parameters/number of circuits: | 2 |
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Technical parameters/number of pins: | 3 |
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Technical parameters/dissipated power: | 400 W |
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Technical parameters/clamp voltage: | 26 V |
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Technical parameters/test current: | 1 mA |
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Technical parameters/maximum reverse breakdown voltage: | 13.3 V |
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Technical parameters/peak pulse power: | 400 W |
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Technical parameters/minimum reverse breakdown voltage: | 13.3 V |
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Technical parameters/operating temperature (Max): | 125 ℃ |
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Technical parameters/operating temperature (Min): | -55 ℃ |
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Encapsulation parameters/installation method: | Surface Mount |
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Package parameters/number of pins: | 3 |
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Encapsulation parameters/Encapsulation: | SOT-23-3 |
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Dimensions/Length: | 2.9 mm |
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Dimensions/Width: | 1.3 mm |
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Dimensions/Height: | 0.95 mm |
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Dimensions/Packaging: | SOT-23-3 |
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Physical parameters/operating temperature: | -55℃ ~ 125℃ |
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Other/Product Lifecycle: | Active |
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Other/Packaging Methods: | Tape & Reel (TR) |
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Other/Manufacturing Applications: | Security, General, Communication and Networking, RS-485, Communications& Networking |
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Compliant with standards/RoHS standards: | RoHS Compliant |
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Compliant with standards/lead standards: | Lead Free |
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Compliant with the REACH SVHC standard: | No SVHC |
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Compliant with standard/REACH SVHC version: | 2015/06/1 Alternative material
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