Technical parameters/frequency: | 0.4 MHz |
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Technical parameters/power supply voltage (DC): | 5.00 V, 6.00 V (max) |
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Technical parameters/operating voltage: | 2.5V ~ 6V |
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Technical parameters/power supply current: | 3 mA |
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Technical parameters/clock frequency: | 400 kHz |
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Technical parameters/access time: | 900 ns |
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Technical parameters/memory capacity: | 8000 B |
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Technical parameters/Input capacitance: | 10 pF |
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Technical parameters/rise time: | 1000 ns |
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Technical parameters/descent time: | 300 ns |
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Technical parameters/access time (Max): | 900 ns |
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Technical parameters/operating temperature (Max): | 85 ℃ |
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Technical parameters/operating temperature (Min): | -40 ℃ |
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Technical parameters/power supply voltage: | 2.5V ~ 6.0V |
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Technical parameters/power supply voltage (Max): | 6 V |
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Technical parameters/power supply voltage (Min): | 2.5 V |
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Encapsulation parameters/installation method: | Surface Mount |
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Package parameters/number of pins: | 8 |
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Encapsulation parameters/Encapsulation: | SOIC-8 |
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Dimensions/Length: | 5.33 mm |
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Dimensions/Width: | 5.25 mm |
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Dimensions/Height: | 1.98 mm |
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Dimensions/Packaging: | SOIC-8 |
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Physical parameters/operating temperature: | -40℃ ~ 85℃ |
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Other/Product Lifecycle: | Active |
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Other/Packaging Methods: | Tube |
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Other/Manufacturing Applications: | Communications & Networking, Computers & Computer Peripherals, Automotive, Consumer Electronics, Industrial |
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Compliant with standards/RoHS standards: | RoHS Compliant |
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Compliant with standards/lead standards: Alternative material
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