Technical parameters/Input voltage (DC): | 1.30 V |
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Technical parameters/output voltage: | 18.0 V, 18.0 V (max) |
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Technical parameters/output current: | 60 mA |
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Technical parameters/number of circuits: | 2 |
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Technical parameters/number of channels: | 2 |
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Technical parameters/forward voltage: | 1.3 V |
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Technical parameters/input current: | 1.60 mA |
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Technical parameters/dissipated power: | 100 mW |
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Technical parameters/rise time: | 16.0 µs |
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Technical parameters/isolation voltage: | 2500 Vrms |
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Technical parameters/forward current: | 20 mA |
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Technical parameters/output voltage (Max): | 18 V |
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Technical parameters/breakdown voltage: | 5 V |
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Technical parameters/forward voltage (Max): | 1.7 V |
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Technical parameters/forward current (Max): | 20 mA |
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Technical parameters/descent time: | 35 µs |
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Technical parameters/operating temperature (Max): | 85 ℃ |
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Technical parameters/operating temperature (Min): | -40 ℃ |
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Technical parameters/dissipated power (Max): | 100 mW |
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Encapsulation parameters/installation method: | Surface Mount |
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Package parameters/number of pins: | 8 |
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Encapsulation parameters/Encapsulation: | SMD-DIP-8 |
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Dimensions/Length: | 9.91 mm |
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Dimensions/Width: | 6.86 mm |
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Dimensions/Height: | 5.08 mm |
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Dimensions/Packaging: | SMD-DIP-8 |
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Physical parameters/operating temperature: | -40℃ ~ 85℃ |
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Other/Product Lifecycle: | Active |
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Other/Packaging Methods: | Bulk |
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Compliant with standards/RoHS standards: | RoHS Compliant Alternative material
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