Technical parameters/rise/fall time: | 4µs, 3.5µs (Max) |
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Technical parameters/Input voltage (DC): | 1.35 V |
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Technical parameters/output voltage: | 70.0 V |
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Technical parameters/number of circuits: | 1 |
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Technical parameters/number of channels: | 1 |
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Technical parameters/number of pins: | 6 |
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Technical parameters/forward voltage: | 1.35 V |
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Technical parameters/input current: | 60.0 mA |
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Technical parameters/dissipated power: | 0.25 W |
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Technical parameters/rise time: | 6000 ns |
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Technical parameters/isolation voltage: | 7.5 kV |
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Technical parameters/forward current: | 60 mA |
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Technical parameters/output voltage (Max): | 70 V |
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Technical parameters/input current (Min): | 60 mA |
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Technical parameters/breakdown voltage: | 6 V |
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Technical parameters/forward voltage (Max): | 1.65 V |
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Technical parameters/forward current (Max): | 60 mA |
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Technical parameters/descent time: | 24000 ns |
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Technical parameters/descent time (Max): | 24 µs |
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Technical parameters/rise time (Max): | 6 µs |
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Technical parameters/operating temperature (Max): | 100 ℃ |
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Technical parameters/operating temperature (Min): | -55 ℃ |
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Technical parameters/dissipated power (Max): | 250 mW |
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Encapsulation parameters/installation method: | Surface Mount |
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Package parameters/number of pins: | 6 |
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Encapsulation parameters/Encapsulation: | DIP-6 |
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Dimensions/Height: | 4.45 mm |
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Dimensions/Packaging: | DIP-6 |
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Physical parameters/operating temperature: | -40℃ ~ 100℃ |
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