Technical parameters/rated voltage (DC): | 50.0 V |
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Technical parameters/capacitance: | 4.7 pF |
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Technical parameters/tolerances: | ±0.25 pF |
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Technical parameters/halogen-free state: | Halogen Free |
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Technical parameters/rated voltage: | 50 V |
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Encapsulation parameters/installation method: | Surface Mount |
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Package parameters/number of pins: | 2 |
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Encapsulation parameters/Encapsulation (metric): | 0603 |
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Encapsulation parameters/Encapsulation: | 0201 |
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Dimensions/Length: | 0.6 mm |
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Dimensions/Width: | 0.3 mm |
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Dimensions/Height: | 0.3 mm |
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Dimensions/Packaging (Metric): | 0603 |
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Dimensions/Packaging: | 0201 |
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Physical parameters/operating temperature: | -55℃ ~ 125℃ |
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Other/Product Lifecycle: | Active |
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Other/Packaging Methods: | Tape & Reel (TR) |
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Other/Manufacturing Applications: | General |
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Compliant with standards/RoHS standards: | RoHS Compliant |
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Compliant with standards/lead standards: | Lead Free |
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| Model | Brand | Similarity | Encapsulation | Introduction | Data manual | |
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C0603C0G1H4R7C030BA
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TDK | 类似代替 | 0201 |
TDK C 型 0201 系列 专业系列的 TDK 多层陶瓷片状电容器。 通过精密技术将可实现高电容。 这些电容器包含单片结构，可确保出色的机械强度和可靠性。 合适的应用可能包括一般电子设备、电源电路和办公自动化设备。 ### 0201 系列 镍挡板终端覆镀锡 ( NiSn ) 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方，属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
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