Technical parameters/rise/fall time: | 20 µs |
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Technical parameters/number of channels: | 1 |
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Technical parameters/number of pins: | 6 |
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Technical parameters/forward voltage: | 1.5 V |
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Technical parameters/dissipated power: | 0.3 W |
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Technical parameters/rise time: | 20000 ns |
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Technical parameters/isolation voltage: | 1000 Vrms |
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Technical parameters/breakdown voltage (collector emitter): | 90 V |
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Technical parameters/forward current: | 40 mA |
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Technical parameters/output voltage (Max): | 35 V |
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Technical parameters/breakdown voltage: | 2 V |
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Technical parameters/forward voltage (Max): | 1.7 V |
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Technical parameters/forward current (Max): | 50 mA |
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Technical parameters/descent time: | 20000 ns |
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Technical parameters/descent time (Max): | 20 µs |
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Technical parameters/rise time (Max): | 20 µs |
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Technical parameters/operating temperature (Max): | 125 ℃ |
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Technical parameters/operating temperature (Min): | -55 ℃ |
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Technical parameters/dissipated power (Max): | 300 mW |
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Encapsulation parameters/installation method: | Surface Mount |
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Package parameters/number of pins: | 6 |
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Encapsulation parameters/Encapsulation: | SMD-6 |
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Dimensions/Width: | 4.32 mm |
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Dimensions/Packaging: | SMD-6 |
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Physical parameters/operating temperature: | -55℃ ~ 125℃ |
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Other/Product Lifecycle: | Active |
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Other/Packaging Methods: | Bulk |
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Compliant with standards/RoHS standards: | RoHS Compliant |
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Compliant with standards/lead standards: | Contains Lead |
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