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Encapsulation parameters/installation method: | Surface Mount |
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Encapsulation parameters/Encapsulation: | SOP |
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Dimensions/Packaging: | SOP |
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Compliant with standards/RoHS standards: | RoHS Compliant |
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| Model | Brand | Similarity | Encapsulation | Introduction | Data manual | |
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24LC64-E/SN
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Microchip | 类似代替 | SOIC-8 |
24AA64/24FC64/24LC64 I²C™ 串行 EEPROM Microchip 24AA64/24FC64/24LC64 系列设备 64 Kbit I²C™ 串行 EEPROM 提供各种封装、温度和电源变型。 ### 特点 单电源，操作降低至 1.7V（24AA64/24FC64 设备），2.5V（24LC64 设备） 低功率 CMOS 技术：最大有源电流 3 mA，最大待机电流 1μA 2 线串行接口，I2C™ 兼容 采用 3 地址引脚封装，可级联多达 8 台设备 Schmitt 触发器输入，用于噪音抑制 输出斜率控制，用于消除地面颤动 100 kHz 和 400 kHz 时钟兼容性 1 MHz 时钟，用于 24FC64 型号 页面写入时间 5 ms（最大） 自定时擦除/写入周期 32 字节页面写入缓冲器 硬件写入保护 ESD 保护 >4,000V 超过 100 万个擦除/写入周期 数据保留 >200 年
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24LC64-I/SN
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Microchip | 完全替代 | SOIC-8 |
MICROCHIP 24LC64-I/SN EEPROM, AEC-Q100, 64 Kbit, 8K x 8位, 400 kHz, I2C, SOIC, 8 引脚
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24LC64T-E/SN
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Microchip | 类似代替 | SOIC-8 |
64K I2C ™串行EEPROM 64K I2C⑩ Serial EEPROM
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