Technical parameters/rated current (Max): | 3 A |
|
Physical parameters/contact material: | Phosphor Bronze |
|
Other/Packaging Methods: | Bag |
|
Compliant with standards/RoHS standards: | RoHS Compliant |
|
Customs information/ECCN code: | EAR99 |
|
Customs information/HTS code: | 8536904000 |
|
| Model | Brand | Similarity | Encapsulation | Introduction | Data manual | |
|---|---|---|---|---|---|---|
280708-2
|
TE Connectivity | 功能相似 | - |
233-1889：30-28 AWG，镀金，标准压力，散装，Mod IV。 233-1895：26-22 AWG，镀金，标准压力，散装，Mod IV。 388-6172：26 AWG。 镀金，中间压力，散装，Mod IV。 388-6188：26 AWG。 镀金，中间压力，散装，Mod IV。 495-8931：30-28 AWG，镀金，中间压力，散装，Mod IV。 495-8947：30-28 AWG，镀锡，中间压力，散装，Mod IV。 668-9393：22-26 AWG，镀金，标准压力，条装，Mod II。 668-9397：22-26 AWG，镀锡，高压力，条装，Mod II。 有关适合的压接工具，请参见库存号 233-0044 ### 2.54mm TE Connectivity AMPMODU™ 系列 – 型号 2（欧洲） 采用工业标准 2.54 毫米（0.1 英寸）栅格的多种类模块化互连系统，适合各个行业应用。 设计用于线到板或板到板连接，包括堆叠。
|
||
281423-1
|
Tyco Electronics | 功能相似 |
TE Connectivity AMPMODU Mod I 插座压接触点 TE Connectivity AMPMODU Mod I 插座压接触点系列。 有关压接工具，请参见库存号 509-2010。 **触点详情**： 509-1988 22-18 awg (0.3-0.9 mm)，SCP，镀金，松散 509-1994 22-18 awg (0.3-0.9 mm)，SCP，镀锡，松散 509-2004 22-18 awg (0.3-0.9 mm)，HCP，镀锡，松散 718-9747 2-18 awg (0.3-0.9 mm)，HCP，镀金，条带 668-9381 2-18 awg (0.3-0.9 mm)，HCP，镀锡，条带 668-9384 2-18 awg (0.3-0.9 mm)，SCP，镀锡，条带 668-9387 22-18 awg (0.3-0.9 mm)，SCP，镀金，条带 668-9390 20-17 awg (0.5-1.0 mm)，HCP，镀锡，条带 745-5845 22-18 awg (0.3-0.9 mm)，HCP，镀金，松散 745-5097 2-18 awg (0.3-0.9 mm)，HCP，镀金，条带 ### 3.96mm TE Connectivity AMPMODU™ – Mod I 坚固的大规模连接器系统，用于在供电、工业控制和开关设备等应用环境中实现电线至电路板连接。
|
©Copyright 2013-2025 ICGOODFIND (Shenzhen) Electronics Technology Co., Ltd.
The most helpful review