Chip AI consultant
Technical parameters/capacitance: | 0.33 µF |
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Technical parameters/operating temperature (Max): | 125 ℃ |
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Technical parameters/operating temperature (Min): | -55 ℃ |
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Encapsulation parameters/installation method: | Surface Mount |
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Encapsulation parameters/Encapsulation (metric): | 2012 |
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Encapsulation parameters/Encapsulation: | 0805 |
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Dimensions/Length: | 2 mm |
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Dimensions/Width: | 1.25 mm |
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Dimensions/Height: | 1.3 mm |
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Dimensions/Packaging (Metric): | 2012 |
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Dimensions/Packaging: | 0805 |
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Other/Packaging Methods: | Tape & Reel (TR) |
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Compliant with standards/RoHS standards: | Non-Compliant |
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| Model | Brand | Similarity | Encapsulation | Introduction | Data manual | |
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CC0805KKX7R7BB334
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Yageo | 类似代替 | 0805 |
Yageo 0805（卷） 高电压 NP0/X7R 系列片状电容器，采用无铅端接 应用包括：PC、硬盘、游戏 PC；电源；LCD 面板；ADSL、调制解调器 ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
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