Chip AI consultant
Technical parameters/frequency: | 50 MHz |
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Technical parameters/power supply voltage (DC): | 1.80V (min) |
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Technical parameters/clock frequency: | 50.0 MHz |
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Technical parameters/RAM size: | 8K x 8 |
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Technical parameters/digits: | 32 |
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Technical parameters/operating temperature (Max): | 85 ℃ |
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Technical parameters/operating temperature (Min): | -40 ℃ |
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Technical parameters/power supply voltage: | 1.8V ~ 3.6V |
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Package parameters/number of pins: | 32 |
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Encapsulation parameters/Encapsulation: | VQFN-32 |
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Dimensions/Packaging: | VQFN-32 |
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Physical parameters/operating temperature: | -40℃ ~ 85℃ |
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Other/Product Lifecycle: | Active |
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Other/Packaging Methods: | Tape & Reel (TR) |
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Compliant with standards/RoHS standards: | RoHS Compliant |
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Compliant with standards/lead standards: | Lead Free |
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Compliant with the REACH SVHC standard: | No SVHC |
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| Model | Brand | Similarity | Encapsulation | Introduction | Data manual | |
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LPC1114FHN33/302:5
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NXP | 功能相似 | HVQFN-33 |
ARM Cortex-M0 微控制器，NXP 基于 ARM Cortex-M0 的 NXP 系列低成本 32 位 MCU 设计用于 8/16 位微控制器应用程序。 与 8/16 位架构相比，它们提供了高性能、低功耗、简单指令集和存储寻址且减小了代码长度。 借助 16 位封装实现 32 位性能，可获得更高的电源效率和更长的电池寿命 小尺寸使处理器和模拟电路能够在单模上实施 超低功耗和集成睡眠模式，带来更长的电池寿命 Thumb® 指令集，可实现编码密度最大化 ### ARM Cortex 微控制器，NXP
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