Encapsulation parameters/installation method: | Surface Mount |
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Package parameters/number of pins: | 8 |
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Encapsulation parameters/Encapsulation: | SOIC |
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Dimensions/Packaging: | SOIC |
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| Model | Brand | Similarity | Encapsulation | Introduction | Data manual | |
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Motorola | 类似代替 |
3.3V ECL 1 : 2差分扇出缓冲器 3.3V ECL 1:2 Differential Fanout Buffer
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MC100LVEL11DR2G
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ON Semiconductor | 类似代替 | SOIC-8 |
3.3V ECL 1 : 2差分扇出缓冲器 3.3V ECL 1:2 Differential Fanout Buffer
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NXP | 完全替代 | TSSOP |
MC100LVEL11 系列 1 GHz 3.8 V ECL 1:2 差分 扇出缓冲器 - TSSOP-8
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MC100LVEL11DTR2G
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ON Semiconductor | 完全替代 | TSSOP-8 |
MC100LVEL11 系列 1 GHz 3.8 V ECL 1:2 差分 扇出缓冲器 - TSSOP-8
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Motorola | 完全替代 |
MC100LVEL11 系列 1 GHz 3.8 V ECL 1:2 差分 扇出缓冲器 - TSSOP-8
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