Encapsulation parameters/Encapsulation: | TSSOP |
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Dimensions/Packaging: | TSSOP |
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Other/Product Lifecycle: | Active |
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Compliant with standards/RoHS standards: | RoHS Compliant |
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Compliant with standards/lead standards: | Lead Free |
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| Model | Brand | Similarity | Encapsulation | Introduction | Data manual | |
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Rochester | 类似代替 | TSSOP |
TinyLogic UHS，Fairchild Semiconductor 高级超高速和低功率 CMOS 逻辑 工作电压：1.65 至 5.5 噪声/EMI 缩减电路 ### TinyLogic 系列，Fairchild Semiconductor Fairchild 的 TinyLogic® 系列包含广泛的高速、低功率、CMOS 单双栅极逻辑功能，可选择六个节省空间的封装：SOT23-5、SC70 6 导线、US8 8 导线，以及 MicroPak 6 和 8 端子无导线封装。 减少布线复杂性 缩短金属路线，可最大程度降低 EMI 的产生 可防止未使用的栅极产生不必要的功耗 HS 和 HST 系列旨在用于 5V 或非常低速的应用 UHS 系列特别适用于高速、低电压操作 ULP 系列特别适用于超高速、低电压操作 ULPA 系列特别适用于低功耗、低电压操作
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NC7SZ11P6X
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Fairchild | 类似代替 | SC-70-6 |
TinyLogic UHS，Fairchild Semiconductor 高级超高速和低功率 CMOS 逻辑 工作电压：1.65 至 5.5 噪声/EMI 缩减电路 ### TinyLogic 系列，Fairchild Semiconductor Fairchild 的 TinyLogic® 系列包含广泛的高速、低功率、CMOS 单双栅极逻辑功能，可选择六个节省空间的封装：SOT23-5、SC70 6 导线、US8 8 导线，以及 MicroPak 6 和 8 端子无导线封装。 减少布线复杂性 缩短金属路线，可最大程度降低 EMI 的产生 可防止未使用的栅极产生不必要的功耗 HS 和 HST 系列旨在用于 5V 或非常低速的应用 UHS 系列特别适用于高速、低电压操作 ULP 系列特别适用于超高速、低电压操作 ULPA 系列特别适用于低功耗、低电压操作
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NC7SZ11P6X
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ON Semiconductor | 类似代替 | SC-70-6 |
TinyLogic UHS，Fairchild Semiconductor 高级超高速和低功率 CMOS 逻辑 工作电压：1.65 至 5.5 噪声/EMI 缩减电路 ### TinyLogic 系列，Fairchild Semiconductor Fairchild 的 TinyLogic® 系列包含广泛的高速、低功率、CMOS 单双栅极逻辑功能，可选择六个节省空间的封装：SOT23-5、SC70 6 导线、US8 8 导线，以及 MicroPak 6 和 8 端子无导线封装。 减少布线复杂性 缩短金属路线，可最大程度降低 EMI 的产生 可防止未使用的栅极产生不必要的功耗 HS 和 HST 系列旨在用于 5V 或非常低速的应用 UHS 系列特别适用于高速、低电压操作 ULP 系列特别适用于超高速、低电压操作 ULPA 系列特别适用于低功耗、低电压操作
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SN74LVC1G11DBVR
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TI | 功能相似 | SOT-23-6 |
TEXAS INSTRUMENTS SN74LVC1G11DBVR. 芯片, 单路与门, 3输入, SOT-23-6, 整卷
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SN74LVC1G11DCKR
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TI | 类似代替 | SC-70-6 |
TEXAS INSTRUMENTS SN74LVC1G11DCKR. 逻辑芯片, 单路3输入与门, SC70-6
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