Encapsulation parameters/installation method: | Surface Mount |
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Package parameters/number of pins: | 8 |
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Encapsulation parameters/Encapsulation: | SOIC |
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Dimensions/Packaging: | SOIC |
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| Model | Brand | Similarity | Encapsulation | Introduction | Data manual | |
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MC100EP32DG
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ON Semiconductor | 完全替代 | SOIC-8 |
ON SEMICONDUCTOR MC100EP32DG 芯片, 逻辑芯片 - ECL, 除法器 ÷2
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NXP | 完全替代 | TSSOP |
ON SEMICONDUCTOR MC100EP32DTR2G 集成电路, 预变换器(PRESCALER), TSSOP封装, 8针, 塑料
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MC100EP32DTR2G
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ON Semiconductor | 完全替代 | TSSOP-8 |
ON SEMICONDUCTOR MC100EP32DTR2G 集成电路, 预变换器(PRESCALER), TSSOP封装, 8针, 塑料
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MC10EP32DG
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ON Semiconductor | 完全替代 | SOIC-8 |
3.3/5V ECL ÷2 除法器
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