Chip AI consultant
Technical parameters/frequency: | 33 MHz |
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Technical parameters/power supply voltage (DC): | 5.00 V, 5.25 V (max) |
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Technical parameters/power supply current: | 33.0 mA |
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Technical parameters/number of channels: | 8 |
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Technical parameters/number of pins: | 48 |
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Technical parameters/clock frequency: | 33.0 MHz, 33.0 MHz (max) |
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Technical parameters/RAM size: | 256 B |
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Technical parameters/digits: | 24 |
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Technical parameters/sampling rate: | 1 ksps |
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Technical parameters/power consumption: | 4.00 mW |
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Technical parameters/FLASH memory capacity: | 8 KB |
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Technical parameters/I/O pin count: | 16 |
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Technical parameters/access time: | 33.0 µs |
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Technical parameters/kernel architecture: | 8051 |
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Technical parameters/memory capacity: | 8000 B |
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Technical parameters/Analog to Digital Conversion (ADC): | 1 |
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Technical parameters/operating temperature (Max): | 125 ℃ |
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Technical parameters/operating temperature (Min): | -40 ℃ |
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Technical parameters/Digital to Analog Conversion (DAC): | 1 |
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Technical parameters/power supply voltage: | 2.7V ~ 5.25V |
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Technical parameters/power supply voltage (Max): | 5.25 V |
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Technical parameters/power supply voltage (Min): | 2.7 V |
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Encapsulation parameters/installation method: | Surface Mount |
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Package parameters/number of pins: | 48 |
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Encapsulation parameters/Encapsulation: | TQFP-48 |
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Dimensions/Packaging: | TQFP-48 |
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Physical parameters/operating temperature: | -40℃ ~ 125℃ |
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Other/Product Lifecycle: | Active |
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Other/Packaging Methods: | Cut Tape (CT) Alternative material
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