Chip AI consultant
Technical parameters/frequency: | 1 MHz |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/power supply voltage (DC): | 0.00V(min), 10.0V(max) |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/number of output interfaces: | 1 |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/output voltage: | 5.075 V |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/output current: | 1 A |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/number of pins: | 8 |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/dissipated power: | 650 mW |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/adjusted output: | 1 |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/rise time: | 41 ns |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/switching frequency: | 46 kHz |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/topology structure: | Buck, Boost, Flyback, Forward |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/duty cycle: | 100 % |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/maximum duty cycle: | 0.99 |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/descent time: | 44 ns |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/operating temperature (Max): | 70 ℃ |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/operating temperature (Min): | 0 ℃ |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/power supply voltage: | 0V ~ 10V |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/power supply voltage (Max): | 10 V |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/power supply voltage (Min): | 0 V |
| |||||||||||||||||||||||||||
Encapsulation parameters/installation method: | Surface Mount |
| |||||||||||||||||||||||||||
Package parameters/number of pins: | 8 |
| |||||||||||||||||||||||||||
Encapsulation parameters/Encapsulation: | SOIC-8 |
| |||||||||||||||||||||||||||
Dimensions/Packaging: | SOIC-8 |
| |||||||||||||||||||||||||||
Physical parameters/operating temperature: | 0℃ ~ 70℃ (TA) |
| |||||||||||||||||||||||||||
Other/Product Lifecycle: | Active |
| |||||||||||||||||||||||||||
Other/Packaging Methods: | Tube |
| |||||||||||||||||||||||||||
Other/Manufacturing Applications: | Industrial, power management |
| |||||||||||||||||||||||||||
Compliant with standards/RoHS standards: | RoHS Compliant |
| |||||||||||||||||||||||||||
Compliant with standards/lead standards: | Lead Free Alternative material
Newly listed productsVideo playback©Copyright 2013-2025 ICGOODFIND (Shenzhen) Electronics Technology Co., Ltd. |
The most helpful review