Technical parameters/capacitance: | 100 nF |
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Technical parameters/tolerances: | ±10 % |
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Encapsulation parameters/installation method: | Surface Mount |
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Encapsulation parameters/Encapsulation (metric): | 2012 |
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Encapsulation parameters/Encapsulation: | 0805 |
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Dimensions/Length: | 2 mm |
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Dimensions/Width: | 1.25 mm |
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Dimensions/Packaging (Metric): | 2012 |
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Dimensions/Packaging: | 0805 |
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Other/Product Lifecycle: | Unknown |
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| Model | Brand | Similarity | Encapsulation | Introduction | Data manual | |
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CL21B104KBCNNNC
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AVX | 功能相似 | 0805 |
Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
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CL21B104KBCNNNC
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Samsung | 功能相似 | 0805 |
Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
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