Technical parameters/power supply voltage (DC): | 5.00 V, 5.50 V (max) |
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Technical parameters/operating voltage: | 2V ~ 5.5V |
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Technical parameters/number of pins: | 28 |
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Technical parameters/clock frequency: | 20 MHz |
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Technical parameters/RAM size: | 368 B |
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Technical parameters/digits: | 8 |
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Technical parameters/FLASH memory capacity: | 14 KB |
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Technical parameters/I/O pin count: | 22 |
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Technical parameters/access time: | 4.00 µs |
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Technical parameters/kernel architecture: | PIC |
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Technical parameters/memory capacity: | 8000 B |
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Technical parameters/internal nuclear architecture: | PIC16 |
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Technical parameters/Analog to Digital Conversion (ADC): | 1 |
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Technical parameters/number of inputs/outputs: | 22 Input |
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Technical parameters/operating temperature (Max): | 85 ℃ |
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Technical parameters/operating temperature (Min): | -40 ℃ |
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Technical parameters/power supply voltage: | 2V ~ 5.5V |
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Technical parameters/power supply voltage (Max): | 5.5 V |
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Technical parameters/power supply voltage (Min): | 2 V |
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Encapsulation parameters/installation method: | Through Hole |
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Package parameters/number of pins: | 28 |
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Encapsulation parameters/Encapsulation: | DIP-28 |
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Dimensions/Length: | 35.18 mm |
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Dimensions/Width: | 7.49 mm |
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Dimensions/Height: | 3.43 mm |
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Dimensions/Packaging: | DIP-28 |
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Physical parameters/operating temperature: | -40℃ ~ 85℃ |
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Other/Product Lifecycle: | Unknown |
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Other/Packaging Methods: | Tube |
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Other/Manufacturing Applications: |
| Model | Brand | Similarity | Encapsulation | Introduction | Data manual | |
|---|---|---|---|---|---|---|
PIC16F876A-I/SP
|
Micrel | 类似代替 |
MICROCHIP PIC16F876A-I/SP 微控制器, 8位, 闪存, PIC16F8xxx, 20 MHz, 14 KB, 368 Byte, 28 引脚, NDIP
|
|||
PIC16F886-I/SO
|
Microchip | 类似代替 | SOIC-28 |
MICROCHIP PIC16F886-I/SO 微控制器, 8位, 闪存, AEC-Q100, PIC16F, 20 MHz, 14 KB, 368 Byte, 28 引脚, SOIC
|
||
PIC16LF876A-I/SO
|
Micrel | 完全替代 | SOIC-28 |
MICROCHIP PIC16LF876A-I/SO 微控制器, 8位, 闪存, PIC16LF8xx, 20 MHz, 14 KB, 368 Byte, 28 引脚, SOIC
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