Technical parameters/power supply voltage: | 1.14V ~ 1.26V |
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Encapsulation parameters/installation method: | Surface Mount |
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Package parameters/number of pins: | 256 |
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Encapsulation parameters/Encapsulation: | FTBGA-256 |
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Dimensions/Packaging: | FTBGA-256 |
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Physical parameters/operating temperature: | -40℃ ~ 100℃ |
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Other/Product Lifecycle: | Active |
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Compliant with standards/RoHS standards: | Non-Compliant |
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Compliant with standards/lead standards: | Contains Lead |
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Customs information/ECCN code: | 3A001.a.7.a |
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Customs Information/Hong Kong Import and Export License: | NLR |
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| Model | Brand | Similarity | Encapsulation | Introduction | Data manual | |
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XA3S500E-4FTG256Q
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Xilinx | 完全替代 | LBGA-256 |
FPGA XA Spartan-3E Family 500K Gates 10476 Cells 572MHz 90nm Technology 1.2V 256Pin FTBGA
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XC3S500E-4FTG256I
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Xilinx | 完全替代 | LBGA-256 |
现场可编程门阵列，Spartan-3 I 规格，Xilinx 提供评估套件用于评估 Spartan-3 系列；Spartan-3A DSP 入门平台（RS 库存号：697-3399）、Spartan-3A 评估套件（RS 库存号：697-2787）、Spartan-3A 平台评估套件（RS 库存号：697-3412）、Spartan-3AN 评估套件（RS 库存号：697-3406）、Spartan-3E 入门套件（RS 库存号：697-3428） ### 现场可编程门阵列 (FPGA) FPGA 是一种半导体设备，包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单（与或门等），也可以复杂（RAM 块）。 FPGA 允许对设计进行更改，即使在设备焊接到印刷电路板上之后。
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