Technical parameters/power supply voltage (DC): | 10.0 V |
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Technical parameters/output current: | ≤50 mA |
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Technical parameters/power supply current: | 100 µA |
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Technical parameters/number of circuits: | 2 |
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Technical parameters/number of channels: | 2 |
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Technical parameters/number of pins: | 8 |
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Technical parameters/dissipated power: | 0.725 W |
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Technical parameters/Common Mode Rejection Ratio: | 70 dB |
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Technical parameters/input compensation drift: | 2.00 µV/K |
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Technical parameters/bandwidth: | 500 kHz |
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Technical parameters/conversion rate: | 250 mV/μs |
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Technical parameters/gain bandwidth product: | 550 kHz |
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Technical parameters/input compensation voltage: | 300 µV |
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Technical parameters/input bias current: | 1 pA |
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Technical parameters/operating temperature (Max): | 85 ℃ |
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Technical parameters/operating temperature (Min): | -40 ℃ |
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Technical parameters/gain bandwidth: | 0.55 MHz |
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Technical parameters/dissipated power (Max): | 725 mW |
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Technical parameters/Common Mode Rejection Ratio (Min): | 70 dB |
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Technical parameters/power supply voltage: | 2.7V ~ 10V |
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Encapsulation parameters/installation method: | Surface Mount |
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Package parameters/number of pins: | 8 |
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Encapsulation parameters/Encapsulation: | SOIC-8 |
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Dimensions/Length: | 4.9 mm |
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Dimensions/Width: | 3.91 mm |
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Dimensions/Height: | 1.58 mm |
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Dimensions/Packaging: | SOIC-8 |
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Physical parameters/operating temperature: | -40℃ ~ 85℃ |
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Other/Product Lifecycle: | Active |
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Other/Packa Alternative material
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