Technical parameters/Input voltage (DC): | 1.50 V |
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Technical parameters/output voltage: | 20.0 V |
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Technical parameters/output current: | 25 mA |
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Technical parameters/number of circuits: | 1 |
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Technical parameters/number of channels: | 1 |
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Technical parameters/input current: | 5 mA |
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Technical parameters/dissipated power: | 210 mW |
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Technical parameters/data rate: | 5.00 Mbps |
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Technical parameters/rise time: | 30 ns |
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Technical parameters/isolation voltage: | 3.75 kV |
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Technical parameters/forward voltage (Max): | 1.7 V |
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Technical parameters/forward current (Max): | 10 mA |
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Technical parameters/descent time: | 0.007 µs |
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Technical parameters/operating temperature (Max): | 85 ℃ |
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Technical parameters/operating temperature (Min): | -40 ℃ |
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Technical parameters/dissipated power (Max): | 210 mW |
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Encapsulation parameters/installation method: | Surface Mount |
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Package parameters/number of pins: | 8 |
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Encapsulation parameters/Encapsulation: | SOIC-8 |
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Dimensions/Length: | 5.08 mm |
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Dimensions/Width: | 3.94 mm |
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Dimensions/Height: | 3.17 mm |
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Dimensions/Packaging: | SOIC-8 |
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Physical parameters/operating temperature: | -40℃ ~ 85℃ |
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Other/Product Lifecycle: | Active |
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Other/Packaging Methods: | Each |
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Compliant with standards/RoHS standards: | Non-Compliant |
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Compliant with standards/lead standards: | Contains Lead |
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Compliant with the REACH SVHC standard: | No SVHC |
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Compliant with standard/REACH SVHC version: | 2014/12/17 |
Alternative material
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