Technical parameters/output voltage: | 18.0 V |
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Technical parameters/output current: | 60 mA |
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Technical parameters/number of channels: | 1 |
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Technical parameters/number of pins: | 8 |
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Technical parameters/forward voltage: | 1.4 V |
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Technical parameters/input current: | 12.0 mA |
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Technical parameters/dissipated power: | 135 mW |
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Technical parameters/data rate: | 100 kbps |
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Technical parameters/isolation voltage: | 3.75 kV |
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Technical parameters/forward current: | 20 mA |
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Technical parameters/output voltage (Max): | 18 V |
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Technical parameters/input current (Min): | 20 mA |
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Technical parameters/forward voltage (Max): | 1.7 V |
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Technical parameters/forward current (Max): | 20 mA |
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Technical parameters/operating temperature (Max): | 70 ℃ |
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Technical parameters/operating temperature (Min): | 0 ℃ |
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Encapsulation parameters/installation method: | Surface Mount |
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Package parameters/number of pins: | 8 |
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Encapsulation parameters/Encapsulation: | SOIC-8 |
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Dimensions/Length: | 5.08 mm |
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Dimensions/Width: | 3.94 mm |
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Dimensions/Height: | 3.18 mm |
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Dimensions/Packaging: | SOIC-8 |
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Physical parameters/operating temperature: | -40℃ ~ 85℃ |
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Other/Product Lifecycle: | Unknown |
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Other/Packaging Methods: | Tube |
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Other/Manufacturing Applications: | Sensing and Instrumentation, Sensing& Instrumentation, Signal Processing |
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Compliant with standards/RoHS standards: | RoHS Compliant |
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Compliant with standards/lead standards: | Lead Free |
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Compliant with the RE Alternative material
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